PIC24FJ64GA004 44ピン
フラットプラスチックパッケージ に挑戦する!その1
PIC24FJ64GA004 IP/T は、44ピン フラット・プラスチックパッケージで、ピン間隔が0.8mm。昔、仕事でちょっとだけFPGA(Field-Programmable Gate Array)を基板に半田付けした事があったが、こういったDIP IC 以外の足の間隔が細かい部品を趣味の電子工作では手を出した事が無かった。とくに、使う必要が無かったかからだ。 |
マルツ電波にて@300円、片面で44PIN 0.8mmピッチ!さらに、この基板の裏側は・・ |
48PIN 0.5mmピッチと両面で2種をサポートしている。 |
早速、PIC24FJ64GA004 IP/T @450円と、積層セラミックコンデンサー10μを秋月電子通商から購入! |
ほほー!なんか良い感じ! |
いよいよ、変換基板にPICを載せる!まずはフラックスをつかって基板側のよび半田作業! |
そして、セロテープでPICを位置決めして固定し、半田付け開始! |
足をこて先で温める様にすると、よび半田が解けるのが分かる。奇麗(?)に完成! |
今度は変換基板にPINソケット差し込み用の足(NCも含めて48本)を取り付け! |
足を差し込んだだけ! |
フラックスをここでも使って、無事終了! |
裏側はこんな感じ! |
おっと!PIC内蔵の内部電源回路用に外付けの10μ積層セラミックコンデンサーを付けなくては! |
ち、小さい!こ、こんなのセロテープで固定できないし、PICの0.8mm間隔の足よりも扱いが面倒! |
ピンセットで摘んで位置決めして、ピンセットで押さえながら半田付け完了! |
完成です。あとは、実装基板上で3個の電源ピンにパスコン0.1μを取り付けて使います。 |
あ、でも、これって、縦の足がショートしてしまうからブレッドボード上で実験できない!うーん!半田がうまくいっているのか試験するには、実装実験基板を作る必要がある! |
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